资深封装工程师
发布时间：
2022-02-11
背景要求：
1、、、电子封装、、、微电子、、、、材料、、、机电或物理等理工科专业，，，，本科或研究生；
2、、、5年及以上半导体封装领域工作经验（WB类；FC；Memory;2.5D&3D；SIP；WLP;FO）；
3、、熟练使用各种办公软件；熟悉相关数据分析软件者更佳；
关键技能与职责：
1、、解决、、处理、、改善生产过程中的各类工艺问题。。协助产品失效分析，，，，具有DOE、、、SPC等数据分析能力；
2、、、、辅助封装方案、、制程、、、、工艺及材料的开发；提供封装工程Qual、、小批试产、、、、批量量产导入过程中遇到的封装生产问题的解决指导；
3、、、、协助市场，，解决客户端关于封装技术的问题
